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⽂献探讨

在1984年的国际热管会议中，Cotter⾸次提出了关于MHP的理论（Cotter, ）。过去
MHP被应⽤温室种植中，在夏天过于炎热的天⽓时，通过提前准备的冷藏液为温室降温

（Wong, et al., ）。

我们发现在现代科技发展下，虽然电⼦元件的体积都⼤幅缩小和运作功率也⼤幅提⾼，但

散热技术却并没有同步发展，散热效率低下将会造成能量的浪费。造成电⼦元件在⾼温的
能量转换效率降低（Almubarak, ）。

图2 图3
未填充和填充20%⾄80%甲醇MHP星形凹 未填充和填充20%⾄80%甲醇凹槽 MHP的

槽 MHP的热传导效率随功率输⼊变化 温度随功率输⼊变化（Klang， ）
（Klang， ）

将含有星形凹槽和菱形凹槽的微型热管分别与含有相同通道密度的未填充凹槽的微型热管
的性能进⾏⽐较。图2显⽰了未填充星形凹槽微型热管和填充60%甲醇的星形凹槽微型热管

的热传导效率随功率输⼊的变化。

如图3所⽰，装有80%甲醇星形凹槽MHP的最⾼表⾯温度，当电流强度从0.064W线性增加
⾄20.56W，其温度也跟随着从20°C线性增加⾄88.8°C。未填充的星形凹槽MHP，当电流

强度从0.052W线性增加⾄20.14W，其温度也跟随着从19.9°C线性增加⾄119.1°C。

如图3所⽰，装有80%甲醇星形凹槽MHP的最⾼表⾯温度，当电流强度从0.064W线性增加
⾄20.56W，其温度也跟随着从20°C线性增加⾄88.8°C。未填充的星形凹槽MHP，当电流
强度从0.052W线性增加⾄20.14W，其温度也跟随着从19.9°C线性增加⾄119.1°C。